超华科技(002288)6月21日晚间公告，公司当日与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。该研究中心将以共同研发、申报项目为基本形式，依托上海交通大学材料科学与工程学院的雄厚理论技术和丰富研究成果，与广东超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板(PCB)领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导等方面展开全面合作。

　　持续发力产学研合作

　　公告显示，“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”研究内容包括：高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等。此外，双方将积极筹建上海交通大学(梅州)研究院。

　　超华科技实控人梁健锋表示，与上海交大共建电子材料联合研究中心，将进一步增强公司在先进电子材料领域的技术水平，为公司继续保持技术领先地位奠定基础，对公司后续发展注入强劲动力。

　　近年来，超华科技高度重视产学研合作，与多家高校建立了密切的合作关系并从中充分受益。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”，应用于5G通讯领域的高频高速覆铜板，已达到国内领先水平。2018年，超华科技与嘉应学院签订合约，双方将在“高性能铜箔系列产品研发和生产转化”领域开展产学研合作。目前，公司6μm锂电铜箔技术研发进展顺利，处于行业领先地位。

　　扩产迎接5G时代

　　上海交通大学材料科学与工程学院相关人士介绍，研究中心将主要致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究以及锂电铜箔关键工艺技术研究等方向，相关技术将在5G时代发挥重要作用。

　　据了解，5G技术对于电子设备有了更高的技术要求，特别是作为基础的覆铜板需要满足5G信号对高频高速的需求。超华科技已经成功进行高频高速覆铜板供货，将直接受益于5G建设的东风。分析人士指出，本次超华科技与上海交大的合作也是为了进一步保障自身的先发优势，稳定市场需求激增带来的新增市场份额。

　　日前，超华科技正式启动2019年非公开发行股票项目，拟募资投建年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目。此外，公司未来规划铜箔产能至4万吨，届时预计达到30亿元的产值。覆铜板产能预计达到2000万张，预计达到17亿产值。